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BGA回流焊

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BGA回流焊是一種電子元器件連接技術,廣泛應用于電子制造領域。BGA回流焊通過將表面貼裝電子元器件與電路板焊接,實現電路板的連接。BGA(Ball Grid Array)代表了一種將焊點布置成網格狀的電子器件,它通常由微型球形焊點組成,減少了電子元器件在電路板上所占空間,同時提高了電子元器件的連接強度和可靠性。回流焊是一種在表面貼裝電子元器件上加熱焊接點以使焊膏熔化的技術。它的工作原理是通過在高溫爐中將電路板放置在所需的溫度下進行加熱,使焊接點得到熔化并與電路板的金屬聯系在一起。在利酷搜網站上,我們將羅列全球所有提供BGA回流焊生產或服務的公司信息。這些公司應該都具有專業技術和豐富的經驗,能夠為客戶提供高質量的產品和服務。無論您是需要購買BGA回流焊設備,還是需要進行BGA回流焊維修和維護,這些公司都可以為您提供幫助。從中選擇一家合適的公司,以確保您的電子設備維護和生產的效率和質量。我們的目標是為客戶提供最優質的信息和服務,并支持電子產業的發展。


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