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北京華夏滴點科技發展有限公司
-------- 北京市企業簡介
最近更新時間:
北京華夏滴點科技發展有限公司,于2009-10-19在北京市注冊成立。在法人張志良經營下,目前公司處于在業,屬于研究和試驗發展,主營行業為研究和試驗發展,我公司以生產加工的模式經營,加工方式為生產加工,服務領域為金屬及不銹鋼制品; 金屬結構焊接; 機械設計優化; 設備安裝調試;機械零部件加工;機械設備維修安裝;不銹鋼材;金屬加工;機械設計;通用五金配件;;,員工人數10,注冊資本10 萬元。北京華夏滴點科技發展有限公司辦公地址為北京市通州區西集鎮王莊村172號,如果您對我們的產品、技術或服務有興趣,隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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企業基本信息
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企業名稱:
北京華夏滴點科技發展有限公司
復制
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聯系人:
張經理
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注冊地址:
北京市 復制
- 注冊日期:
2009-10-19
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法定代表人:
張志良
- 省份:
北京市
- 城市:
北京
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經營地址:
北京市通州區西集鎮王莊村172號 復制
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郵政編碼:
101108
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注冊資本/實繳資本:
10 萬元
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主營行業:
科技推廣和應用服務業
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所屬行業:
研究和試驗發展
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經緯度:
經度:116.85 緯度:39.79
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加工方式:
生產加工
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郵箱:
735271910@qq.com
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主要市場:
全國
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主要客戶:
工業企業
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服務領域:
金屬及不銹鋼制品; 金屬結構焊接; 機械設計優化; 設備安裝調試;機械零部件加工;機械設備維修安裝;不銹鋼材;金屬加工;機械設計;通用五金配件;;
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企業類型:
有限責任公司(自然人獨資)
經營地址
北京市通州區西集鎮王莊村172號
經度:116.85 緯度:39.79
北京華夏滴點科技發展有限公司地址
北京華夏滴點科技發展有限公司的最新地址是:北京市通州區西集鎮王莊村172號